DIN 58195-1999 光学薄膜.概念
作者:标准资料网 时间:2024-05-21 17:31:12 浏览:8546
来源:标准资料网
【英文标准名称】:Thinfilmsinoptics-Vocabulary
【原文标准名称】:光学薄膜.概念
【标准号】:DIN58195-1999
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1999-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用范例;英语;词汇;定义;多语种的;德语;薄膜;光学;术语
【英文主题词】:terminology;vocabulary;thinfilms;multilingual;definition;exampleforapplication;germanlanguage;englishlanguage;optics
【摘要】:
【中国标准分类号】:N30
【国际标准分类号】:17_180_01;01_040_17
【页数】:4P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 粮油工业用图形符号、代号 第4部分：油脂工业 |
| 英文名称： | Graphic symbols and codes for grain and oils industry—Part 4:Oils and fats industry |
| 中标分类： |
食品 >>
食品综合 >>
基础标准与通用方法 |
| ICS分类： |
食品技术 >>
食品综合
|
| 替代情况： | 替代GB/T 12529.4-1990 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 1990-12-07 |
| 实施日期： | 2009-01-20 |
| 首发日期： | 1990-12-07 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家粮食局 |
| 提出单位： | 国家粮食局 |
| 归口单位： | 全国粮油标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 国家粮食储备局西安油脂科学研究设计院、武汉工业学院 |
| 起草人： | 柏云爱、冉萍、杜宣利、郑晓、林国祥、关源泉、林正军 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2009-01-20 |
| 页数： | 52页 |
| 计划单号： | 20063215-T-449 |
适用范围
GB/T 12529《粮油工业用图形符号、代号》分为五个部分，本部分是GB/T 12529 的第4部分。
本部分是对GB/T 12529.4-1990 《粮油工业用图形符号、代号 油脂工业》的修订。本部分自实施之日起，代替GB/T 12529.4-1990 。
GB/T 12529的本部分规定了油脂制备工业工艺流程图用的图形符号。
本部分适用于粮油行业生产、科研、设计、教学及其他有关领域。
本部分不规定工艺流程图中一般不作表达的项目以及已列入GB/T 12529.1的项目。
本部分与GB/T 12529.4-1990 的主要技术差异如下：
———将原标准中剥壳分离破碎（Y101~Y104）、轧胚蒸炒（Y201~Y207）、榨油（Y301~Y305）合并，全部归入预处理榨油Y101~Y133）；
———增加了立式干燥机、大豆调质塔、大豆皮仁分离器等39项；
———取消了平面回转筛、氢化反应罐、道生气体等15项；
———规范了原标准中部分名词术语，如：“蒸烘机”改为“蒸脱机”等。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ１２５２９的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
ＧＢ／Ｔ４２７０ 技术文件用热工图形符号与文字代号
ＧＢ／Ｔ４４５７．４ 机械制图 图样画法 图线
ＧＢ／Ｔ４７２８（所有部分） 电气简图用图形符号
ＧＢ／Ｔ６５６７（所有部分） 技术制图 管路系统的图形符号
ＧＢ／Ｔ１２５２９．１ 粮油工业用图形符号、代号 第１部分：通用部分
所属分类： 食品 食品综合 基础标准与通用方法 食品技术 食品综合
Product Code:SAE J473
Title:Solders
Issuing Committee:Metals Technical Executive Steering Committee
Scope:The choice of the type and grade of solder for any specific purpose depend on the materials to be joined and the method of applying. Those with higher amounts of tin usually wet and bond more readily and have a narrower semi-molten range than lower amounts of tin. For strictly economic reasons, it is recommended that the grade of solder metal be selected that contains least amount of tin required to give suitable flowing and adhesive qualities for application.
